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华为提高自研芯片使用率:高通芯片占比24%降至8.6%正文

类别:非主流意境 | 点击: | 日期:2020-01-13

据国外媒体报道,市场调研机构IHS Markit的最新报告显示,去年第三季度,华为自研芯片在手机中的使用率有所提高,使得高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%

报告显示,华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,与一年前的68.7%相比有所增加。

华为提高自研芯片使用率:高通芯片占比24%降至8.6%

IHS Markit智能手机高级分析师Gerrit Schneemann在一份声明中表示:“三星和华为都在采取战略步骤,重新调整其智能手机产品线和供应链,从第三方处理器解决方案转向自主研发的替代方案。每家公司都有自己独特的转变理由。”

IHS Markit表示,华为自研芯片使用率提高的原因是,该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前,该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上,但现在也用在中端机型上。

IHS Markit表示,高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,联发科去年第三季度增加了其在华为手机中的份额,增至16.7%,高于2018年同期的7.3%。

然而,高通和联发科都在努力维持和扩大自己的市场份额。随着小米、OPPO、vivo等品牌成为这两家公司的主要客户,它们之间的竞争也越来越激烈。

2019年第三季度,高通在全球移动处理器市场占据31%的市场份额,保持第一,联发科紧随其后,占据21%的市场份额,而三星Exynos和华为麒麟分别占有16%和14%的市场份额。

除了华为,三星也增加了自有芯片组在其产品中的使用率,以减少对第三方供应商的依赖。

IHS Markit表示,2019年第三季度,三星在大约80.4%的中档智能手机中使用了其Exynos处理器,高于2018年的64.2%。而在整个智能手机产品线中,有75.4%的智能手机搭载了Exynos处理器,高于2018年同期的61.4%。

报告显示,2019年第三季度,华为和三星的内部芯片组出货量同比增长了超过30%。同期,高通的市场份额下降了16.1%。

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